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锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  刘海燕
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无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移  Lead-free Solder  Electromigration  Vacancy Concentration  Stress Relaxation  Dislocation Climb  
单晶镍基合金的蠕变特性及影响因素 期刊论文
中国有色金属学报, 2000, 期号: 1, 页码: 43-46
作者:  田素贵,张禄廷,张静华,杨洪才,徐永波,胡壮麒
收藏  |  浏览/下载:82/0  |  提交时间:2012/04/12
单晶镍基合金  合金元素  蠕变抗力  位错攀移  
单晶镍基合金稳态蠕变期间的内应力及影响因素 期刊论文
航空材料学报, 1998, 期号: 3, 页码: 16-21
作者:  田素贵,张静华,金涛,杨洪才,徐永波,胡壮麒
收藏  |  浏览/下载:111/0  |  提交时间:2012/04/12
单晶镍基合金  合金元素  蠕变抗力  位错攀移