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喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2006, 期号: 1, 页码: 54-58
作者:  田冲;  陈桂云;  杨林;  赵九洲
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硅铝合金  电子封装  喷射沉积  热膨胀  导热性能  
喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  王晓峰;  赵九洲;  田冲
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70%si-al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀  
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究 期刊论文
粉末冶金技术, 2005, 期号: 2, 页码: 108-111
作者:  田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌
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70%si-al合金  电子封装  喷射沉积  热等静压  热膨胀  
离心喷射沉积Ti-48Al-2Mn-2Nb的疲劳裂纹扩展速率和门槛值 期刊论文
金属学报, 1998, 期号: 1, 页码: 70-74
作者:  陈文哲,张飒,钱匡武,顾海澄,王中光
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Ti-48al-2mn-2nb  离心喷射沉积  裂纹扩展速率  门槛值  
离心喷射沉积Ti—48Al—2Mn—2Nb的疲劳裂纹扩展速率和门槛值 期刊论文
金属学报, 1998, 卷号: 34.0, 期号: 1.0, 页码: 70-74
作者:  陈文哲;  张飒;  钱匡武;  顾海澄;  王中光
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离心喷射沉积  裂纹扩展速率  门槛值  钛铝合金  
金属雾化喷射沉积工艺的研究进展 期刊论文
兵器材料科学与工程, 1993, 期号: 1, 页码: 39-46
作者:  张永昌,白丽华
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雾化喷射沉积  研究进展  应用