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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：157/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
通过基体合金化制备界面相容的Al_2O_(3p)/Al颗粒增强铝基复合材料 期刊论文
金属学报, 2002, 期号: 6, 页码: 602-608
作者:  李斗星,周朝霞,樊中云
收藏  |  浏览/下载：73/0  |  提交时间：2012/04/12
Al2o3p/al复合材料  基体合金化  热力学  Al2o3/al界面  高分辨电镜观察