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电子封装元件的高阶层离散均匀化分析 期刊论文
力学学报, 2005, 期号: 4, 页码: 428-434
作者:  李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光
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电子封装  均匀化理论  高阶逐层离散模型  多层板  温度应力  
维尼纶增强铝合金叠层板(VIRALL)——一种新型超混杂复合材料 期刊论文
材料科学进展, 1993, 期号: 4, 页码: 365-368
作者:  隋国鑫,周本濂,郑宗光,周承倜,师昌绪
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复合材料  维尼纶增强 Al 合金叠层板  Virall  密度  强度  
界面结合状态对玻璃纤维-Al混杂复合层板疲劳行为的影响 期刊论文
材料科学进展, 1993, 期号: 3, 页码: 263-267
作者:  刘丹梅,杨为奉,姚枚,夏月波,郑瑞琪,胡宏军,李宏运
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层板  界面强度  疲劳裂缝扩展  脱层破坏  
玻璃纤维-Al 混杂复合层板的疲劳裂缝扩展行为 期刊论文
材料科学进展, 1992, 期号: 5, 页码: 450-454
作者:  刘丹梅,曲伟,杨为奉,张瑞平,夏月波
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/04/12
复合层板  疲劳裂缝扩展  脱层破坏  
玻璃纤维增强合金复合层板ＧＬＡＬＬ的疲劳裂缝护展行为 会议论文
第七届全国复合材料学术会议论文集, 大连, 1992-06
作者:  刘丹梅;  曲伟;  夏月波
收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2013/08/21
层板  玻璃纤维增强复合材料  铝合金  金属复合合材料  疲劳裂纹  裂纹扩展