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循环形变单晶体驻留滑移带的演化 会议论文
疲劳、断裂、工程设计(2002), 西安, 2002-10-14
作者:  杨继红;  李守新;  李勇;  柯伟
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2013/08/21
循环形变cu单晶  驻留滑移带  模拟  内应力场  疲劳损伤  扫描电镜电子通道衬度