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表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制 期刊论文
材料研究学报, 2005, 期号: 5, 页码: 531-536
作者:  邢长海,王科,刘刚,吴世丁
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金属材料  表面机械研磨处理  变形机制  纯铜  扫描电子显微镜电子通道衬度(Sem-ecc)  
铜单晶驻留滑移带演化的实验观察与形成机制 期刊论文
自然科学进展, 2001, 期号: 6, 页码: 67-72
作者:  李勇,李守新,李广义,杨继红
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2012/04/12
铜单晶体  循环形变  驻留滑移带(Psb)  扫描电子显微镜-电子通道衬度(Sem-ecc)