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硅酸乙酯模壳低温焙烧工艺的研究 期刊论文
铸造技术, 1993, 期号: 6, 页码: 3-6
作者:  孟爽芬;  陈琼;  赵宏艳;  张建平
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/12
模壳:4959  附加物:4736  发气量:3654  透气性:2926  焙烧温度:2885  低温焙烧:2552  焙烧工艺:2539  性能比较:1886  涂料:1775  水解液:1744