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正交相SnO_2纳米带的电子显微学研究
期刊论文
电子显微学报, 2006, 期号: S1, 页码: 47
作者:
李英
;
徐舸
;
杨春娜
;
马秀良
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浏览/下载:66/0
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提交时间:2012/04/12
纳米带:6337
电子显微学:5278
正交相:3497
一维纳米材料:2550
选区电子衍射:1705
物理性质:1623
纳米线:1505
制备:1437
纳米管:1354
半导体:1233
溅射碳膜的物理性能
会议论文
炭素材料第九次学术会议论文集, 上海, 1994-09
作者:
周兴泰
;
邹健梧
收藏
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浏览/下载:70/0
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提交时间:2013/08/21
溅射
碳
薄膜
物理性质
热解氮化硼坩埚材料生长与性能
期刊论文
半导体情报, 1991, 期号: 6, 页码: 88-91
作者:
赵凤鸣
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2012/04/12
化学汽相沉积
氮化合物
物理性质
化学性质
高压高纯热充氢装置
成果
1987
完成人/完成单位:
中国科学院金属研究所
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浏览/下载:53/0
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提交时间:2013/07/24
金属材料
试验设备
物理性质试验
模拟试验
高矽质矽砖烧成过程中的物理化学变化
期刊论文
金属学报, 1957, 期号: 3, 页码: 261-274
作者:
张绶庆,何崇藩,江渐佳
收藏
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浏览/下载:76/0
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提交时间:2012/04/12
方石英:5558
物理化学变化:4761
添加物:3690
烧成过程:2760
大颗粒:2273
物理性质:2245
鳞石英:2033
温度条件:1979
升温速度:1940
气孔率:1780
关於矽砖颗粒组成的若干问题
期刊论文
金属学报, 1956, 期号: 1, 页码: 73-86
作者:
何崇藩,江渐佳
收藏
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浏览/下载:128/0
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提交时间:2012/04/12
颗粒数:5055
颗粒度:4614
添加物:3958
物理性质:3355
最大密度:2995
低气孔率:2703
大颗粒:2522
颗粒组成:1198
轻质耐火材料:1110
重大意义:951