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一种电子封装材料 成果
2010
完成人/完成单位:  从洪涛;  唐永炳;  成会明
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电子封装材料  半导体硅  复合材料  材料性能  
喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  王晓峰;  赵九洲;  田冲
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70％si-al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀