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铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者:  邹鹤飞
收藏  |  浏览/下载：139/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  金属间化合物  界面反应  粗化机制  Bi偏聚