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三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能 会议论文
第四届中国国际压铸会议论文集, 上海, 2004-08-21
作者:  邢宏伟;  刘旭东;  曹小明;  胡宛平;  赵龙志;  张劲松
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挤压铸造  金属基复合材料  网络贯穿  Sic  Cu  三维网络