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CBGA热循环作用下组织演化与损伤的研究（Microstructural evolution and damage of ceramic ball grid array under thermal cycling） 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006
作者:  王薇
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陶瓷球栅阵列封装  热循环  有限元法  疲劳裂纹  可靠性  
CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂 期刊论文
金属学报, 2006, 期号: 6, 页码: 647-652
作者:  王薇;  王中光;  冼爱平;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2012/04/12
无铅焊料  互连  陶瓷球栅阵列封装  有限元模拟  热循环