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具有三维连通网络结构的多孔SiC/C材料的电磁损耗特征 期刊论文
新型炭材料, 2010, 期号: 1, 页码: 15-21
作者:  方志刚;  李处森;  孙家言;  张洪涛;  张劲松
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2012/04/12
Sic/c泡沫  三维连通网络结构  电磁损耗  微扰法  非本征磁损耗