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电子封装元件的高阶层离散均匀化分析 期刊论文
力学学报, 2005, 期号: 4, 页码: 428-434
作者:  李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光
收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/04/12
电子封装  均匀化理论  高阶逐层离散模型  多层板  温度应力