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粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文
电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15
作者:  王晓阳;  朱丽娟;  刘越
收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2012/04/12
Alsic复合材料  电子封装  热膨胀  热导率