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The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509
作者:
Tian, FF
;
Li, CF
;
Zhou, M
;
Liu, ZQ
;
Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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提交时间:2018/06/05
Heterogeneous Binary-systems
Chemical-compound Layers
2 Elementary Substances
Eutectic Snin Solder
Intermetallic Compounds
Phase Identification
Reaction-diffusion
Growth-kinetics
Joint
Transformations
Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging
期刊论文
Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4
作者:
F. F. Tian
;
Z. Q. Liu
;
J. D. Guo
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提交时间:2014/04/18
Heterogeneous Binary-systems
2 Elementary Substances
Intermetallic
Compounds
Reaction-diffusion
Growth
Layers
Interface
Solders
Joints
Cu3sn
Simulation study of effects of initial particle size distribution on dissolution
期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 2, 页码: 316-325
作者:
G. Wang
;
D. S. Xu
;
N. Ma
;
N. Zhou
;
E. J. Payton
;
R. Yang
;
M. J. Mills
;
Y. Wang
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提交时间:2012/04/13
Kinetics
Dissolution
Modeling
Phase Field Models
Nickel Alloys
Phase-field Model
Increasing Length Scale
Computer-simulation
Grain-growth
Microstructural Evolution
Binary-alloys
Ni-al
Unequal
Conductivities
Ordered Intermetallics
Anisotropic Systems
A thermodynamic assessment of the copper-gallium system
期刊论文
Calphad-Computer Coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry, 2008, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 447-453
作者:
J. B. Li
;
L. Ji
;
J. K. Liang
;
Y. Zhang
;
J. Luo
;
C. R. Lic
;
G. H. Rao
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提交时间:2012/04/13
Cu-ga System
Thermodynamic Properties
Phase Diagram
Calphad
Ag-ga System
Solid Solutions
Binary-systems
Cu-ga
Alloys
Silver
Elements
Gold