×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
×
登录
中文版
|
English
中国科学院金属研究所机构知识库
登录
注册
ALL
ORCID
题名
作者
学科领域
关键词
资助项目
文献类型
出处
收录类别
出版者
发表日期
存缴日期
学科门类
学习讨论厅
图片搜索
粘贴图片网址
首页
研究单元&专题
作者
文献类型
学科分类
知识图谱
新闻&公告
在结果中检索
研究单元&专题
作者
文献类型
期刊论文 [36]
发表日期
2018 [1]
2014 [4]
2013 [1]
2011 [5]
2010 [3]
2009 [7]
更多...
语种
英语 [5]
出处
Journal of... [5]
Scripta Ma... [5]
Applied Su... [2]
Journal of... [2]
Materials ... [2]
Acs Nano [1]
更多...
资助项目
收录类别
SCI [2]
资助机构
National N... [1]
×
知识图谱
IMR OpenIR
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共36条,第1-10条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
发表日期升序
发表日期降序
题名升序
题名降序
提交时间升序
提交时间降序
期刊影响因子升序
期刊影响因子降序
Enhancing fatigue strength of high-strength ultrafine-scale Cu/Ni laminated composites
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2018, 卷号: 714, 页码: 43-48
作者:
Wang, YC
;
Liang, F
;
Tan, HF
;
Zhang, B
;
Zhang, GP
;
Zhang, GP (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, 72 Wenhua Rd, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏
  |  
浏览/下载:188/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Dissimilar Elastic-materials
High-cycle Fatigue
Mems Thin-films
Crack Deflection
Copper-films
Nanocrystalline Metals
Length-scale
Liga Nickel
Behavior
Fine
Nanotwin-assisted grain growth in nanocrystalline gold films under cyclic loading
期刊论文
Nature Communications, 2014, 卷号: 5
作者:
X. M. Luo
;
X. F. Zhu
;
G. P. Zhang
收藏
  |  
浏览/下载:142/0
  |  
提交时间:2014/03/14
Molecular-dynamics Simulation
Thin Copper-films
Boundary Migration
Fatigue Behavior
Insitu Observations
Room-temperature
Length-scale
Deformation
Al
Dislocation
Geometrical Scale-Sensitive Fatigue Properties of Ti-6.5Al-3.5Mo-1.5Zr-0.3Si Alloys With alpha/beta Lamellar Microstructures
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 12, 页码: 1284-1288
作者:
B.
;
Song Zhang, Z. M.
;
Lei, L. M.
;
Kang, L.
;
Zhang, G. P.
收藏
  |  
浏览/下载:112/0
  |  
提交时间:2015/05/08
Fatigue
Ti Alloy
Microstructure
Size Effect
Thin Copper
Titanium-alloys
Cycle Fatigue
Crack Growth
Foils
Ti-6al-4v
Films
Wires
Size
Repeated Growth-Etching-Regrowth for Large-Area Defect-Free Single-Crystal Graphene by Chemical Vapor Deposition
期刊论文
Acs Nano, 2014, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 12806-12813
作者:
T.
;
Ren Ma, W. C.
;
Liu, Z. B.
;
Huang, L.
;
Ma, L. P.
;
Ma, X. L.
;
Zhang, Z. Y.
;
Peng, L. M.
;
Cheng, H. M.
收藏
  |  
浏览/下载:120/0
  |  
提交时间:2015/05/08
Graphene
Single Crystal
Large Size
Defect Free
Chemical Vapor
Deposition
Thin Carbon-films
Grain-boundaries
Polycrystalline Graphene
Controllable Synthesis
Monolayer Graphene
Bilayer Graphene
Copper
Surface
Strength
Graphitization
Hydrogen
Mechanical annealing of Cu-Si nanowires during high-cycle fatigue
期刊论文
Mrs Communications, 2014, 卷号: 4, 期号: 3, 页码: 83-87
作者:
C. Ensslen
;
O. Kraft
;
R. Monig
;
J. Xu
;
G. P. Zhang
;
R. Schneider
收藏
  |  
浏览/下载:109/0
  |  
提交时间:2015/01/14
Nanocrystalline Copper
Plastic-deformation
Thin Copper
Nanowhiskers
Behavior
Crystals
Metals
Scale
Films
Wires
Fatigue Damage Behavior of Freestanding 40 mu m-Thick Nickel Foils for MEMS Applications
期刊论文
Advanced Engineering Materials, 2013, 卷号: 15, 期号: 6, 页码: 496-502
作者:
J. Xu
;
G. P. Zhang
收藏
  |  
浏览/下载:131/0
  |  
提交时间:2013/12/24
Crack Initiation
Thin Copper
Films
Structural properties of epitaxial SrCuO2 thin films on SrTiO3 (001) substrates
期刊论文
THIN SOLID FILMS, 2011, 卷号: 519, 期号: 7, 页码: 2071-2074
作者:
Mi, Shao-Bo
收藏
  |  
浏览/下载:77/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Thin films
Interface structure
Transmission electron microscopy
Strontium copper oxide
Sputtering
Size effects on tensile and fatigue behaviour of polycrystalline metal foils at the micrometer scale
期刊论文
Philosophical Magazine, 2011, 卷号: 91, 期号: 6, 页码: 932-945
作者:
C. Y. Dai
;
G. P. Zhang
;
C. Yan
Adobe PDF(2322Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:154/0
  |  
提交时间:2012/04/13
Copper Foil
Tensile Test
Fatigue
Size Effect
Micrometer Scale
Thin Copper-films
Cu Foils
Strength
Strain
Wires
Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating
期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者:
C. Chen
;
L. Zhang
;
Q. Q. Lai
;
C. F. Li
;
J. K. Shang
Adobe PDF(398Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:96/0
  |  
提交时间:2012/04/13
Thin-films
Sn-ag
Alloy
Cu
Systems
Fe-42ni
Copper
Ni
Intermetallics
Solderability
Electrodeposition of high corrosion resistance Cu/Ni-P coating on AZ91D magnesium alloy
期刊论文
Applied Surface Science, 2011, 卷号: 257, 期号: 21, 页码: 9213-9220
作者:
S. Zhang
;
F. H. Cao
;
L. R. Chang
;
J. J. Zheng
;
Z. Zhang
;
J. Q. Zhang
;
C. A. Cao
Adobe PDF(1683Kb)
  |  
收藏
  |  
浏览/下载:130/0
  |  
提交时间:2012/04/13
Az91d Mg Alloy
Electrodeposition
Ni-p
Corrosion Resistance
Phosphorus Incorporation
Pure Magnesium
Thin-films
Ni
Pretreatment
Deposits
Behavior
Copper