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A New Crack Healing Kinetic Model and Application of Crack Healing Diagram 期刊论文
Journal of Manufacturing Science and Engineering-Transactions of the Asme, 2013, 卷号: 135, 期号: 5
作者:  Y. Kan;  H. Liu;  S. H. Zhang;  L. W. Zhang;  M. Cheng
收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2013/12/24
Crack Healing Model  Healing Diagram  Crack Surface Topography  Grain  Growth  Sintering Kinetics  Numerical-analysis  Diffusion  Shrinkage  Surface  Grain