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Dissociation of Tilt Dislocation Walls in Au 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2022, 页码: 6
作者:  Geng, Yu-Juan;  Wang, Chun-Yang;  Yan, Jing-Xin;  Zhang, Zhen-Jun;  Yang, Hua-Jie;  Yang, Jin-Bo;  Du, Kui;  Zhang, Zhe-Feng
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Dislocation  Tilt wall  Stacking fault  Dissociation  Grain boundary  
Evolution of the interfacial microstructure during the plastic deformation bonding of copper 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 746, 页码: 1-10
作者:  Zhang, Jian Yang;  Sun, Ming Yue;  Xu, Bin;  Hu, Xin;  Liu, Sheng;  Xie, Bi Jun;  Li, Dian Zhong
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Copper bonding  Hot compression bonding  Dynamic recrystallization  Grain boundary  Dislocation wall