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Microstructures, strengthening mechanisms and fracture behavior of Cu-Ag alloys processed by high-pressure torsion 期刊论文
Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 1, 页码: 269-281
作者:  Y. Z. Tian;  J. J. Li;  P. Zhang;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  M. Kawasaki;  T. G. Langdon
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Eutectic Cu-ag Alloy  High-pressure Torsion  Microstructure  Hardness  Fracture  Severe Plastic-deformation  Bulk Metallic-glass  Grain-refinement  Shear  Fracture  Composites  Evolution  Wires  Nucleation  
Bulk eutectic Cu-Ag alloys with abundant twin boundaries 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 2, 页码: 65-68
作者:  Y. Z. Tian;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2013/02/05
Eutectic Cu-ag Alloy  Twin Boundary  Electron Backscattering Diffraction  (Ebsd)  Strength  Ductility  Strain-rate Sensitivity  Mechanical-properties  Nanostructured  Materials  Plastic-deformation  Tensile Properties  Maximum Strength  Nanoscale Twins  Al Alloys  Ductility  Metals  
Microstructures and tensile deformation behavior of Cu-16 wt.% Ag binary alloy 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2009, 卷号: 508, 期号: 1-2, 页码: 209-213
作者:  Y. Z. Tian;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1490Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu-ag Alloy  Microstructure  Tensile Deformation  Precipitates  Eutectic  Slip Bands  In-situ Composites  Cu-ag  High-strength  Filamentary Composites  Yield  Strength  Microcomposites  Conductivity  Evolution  Wires  
Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(797Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-ag-zn  Lead-free Solder  Gravity  Interfaces  Intermetallic Compounds  Lead-free Solders  Cu Substrate  Bump Metallization  Tensile Properties  Phase-equilibria  Eutectic Alloy  Ni  Behavior  Bi  Microstructure