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FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
收藏  |  浏览/下载：161/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions