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In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
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Sn-4ag Solder  In Situ Tensile Creep  Electron Backscatter Diffraction  (Ebsd)  Polygonization  Grains Subdivision  Sn-ag  Stress-relaxation  Fracture-behavior  Thermal Fatigue  Deformation  Grain  Recrystallization  Microstructure  Orientation  Evolution  
In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2667Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2012/04/13
Snag/cu Solder Joints  Creep Fatigue  In Situ Observation  Strain  Localization  Grain Subdivision  Lead-free Solders  Pb-sn Solder  Tensile Properties  Shear-strength  Deformation-behavior  Sn-3.5ag Solder  Strain-rate  Ag  Microstructure  Alloys