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Revealing the maximum microhardness and thickness of hardened layers for copper with various grain sizes 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2020, 卷号: 778, 页码: 6
作者:  Ren, C. X.;  Wang, Q.;  Hou, J. P.;  Zhang, Z. J.;  Yang, H. J.;  Zhang, Z. F.
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Cu  Gradient microstructure  Hardened layer  Microhardness  Grain size