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In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-4ag Solder  In Situ Tensile Creep  Electron Backscatter Diffraction  (Ebsd)  Polygonization  Grains Subdivision  Sn-ag  Stress-relaxation  Fracture-behavior  Thermal Fatigue  Deformation  Grain  Recrystallization  Microstructure  Orientation  Evolution  
In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 6, 页码: 2686-2693
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2037Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2012/04/13
In Situ Observation  Shear  Creep-fatigue  Fracture  Sn-58bi Solder  Grain-boundary Sliding  Lead-free Solders  Sn-bi  Microstructure Evolution  Tensile Properties  Alloys  Deformation  Technology  Metals  Ag  
In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2667Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2012/04/13
Snag/cu Solder Joints  Creep Fatigue  In Situ Observation  Strain  Localization  Grain Subdivision  Lead-free Solders  Pb-sn Solder  Tensile Properties  Shear-strength  Deformation-behavior  Sn-3.5ag Solder  Strain-rate  Ag  Microstructure  Alloys  
Mechanical properties of DS NiAl/Cr(Mo) alloys with low addition of Hf for high-temperature applications 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2005, 卷号: 21, 期号: 5, 页码: 635-640
作者:  X. H. Du;  J. T. Guo
收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2012/04/14
Nial / Cr(Mo  Hf) Alloys  Microstructure  Mechanical Properties  Tensile  Deformation  Creep Behavior  In-situ Composites  Plastic-flow Properties  Grain-size  Creep  Behavior  Systems  
Tensile properties and microstructure of in situ NiAl-Cr (Zr) eutectic composite 期刊论文
Composite Structures, 2003, 卷号: 62, 期号: 3-4, 页码: 323-327
作者:  J. T. Guo;  Y. H. Qi;  G. S. Li;  W. T. Wu
收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2012/04/14
In Situ Composite  Nial  Microstructure  Tensile Property  Creep  Rod-plate Transition  Mechanical-properties  Creep-behavior  Strain-rate  Temperature  Alloy  Compound