中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Effect of leveler on performance and reliability of copper pillar bumps in wafer electroplating under large current density 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2023, 卷号: 146, 页码: 8
作者:  Zhu, Qing-Sheng;  Ding, Zi-Feng;  Wei, Xiang-Fu;  Guo, Jing-dong;  Wang, Xiao-Jing
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2024/01/07
Copper pillar bump  Cu electroplating  Leveler  Interfacial voids  Chip packaging