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Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2013, 卷号: 114, 期号: 15
作者:  J. Q. Chen;  J. D. Guo;  K. L. Liu;  J. K. Shang
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Intermetallic Compound Formation  Diffusion  Tin  Interconnect  Growth  Metals  Gold  
Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 211-216
作者:  H. Y. Liu;  Q. S. Zhu;  Z. G. Wang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Intermetallic Compound Formation  Sn-3.8ag-0.7cu Solder  Cu  Microstructure  Joints  
Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774
作者:  Q. L. Yang;  P. J. Shang;  J. D. Guo;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
Adobe PDF(1119Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound Formation  Under-bump Metallization  Sn-ag  Solder  Ni-p  Sn-3.5ag Solder  Shear-strength  Metallurgical Reaction  Mechanical Strength  Phosphorus-content  Thermal-stability  
Oxidation resistance of ion-implanted gamma-TiAl-base intermetallics 期刊论文
Oxidation of Metals, 2002, 卷号: 58, 期号: 3-4, 页码: 361-374
作者:  M. K. Lei;  X. P. Zhu;  X. J. Wang
收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2012/04/14
Gamma-tial Intermetallic  Oxidation  Ion implantatIon  Alloying  Thermal Cycle Conditions  Alumina Scale Formation  Al-cr Alloys  Behavior  Niobium  Air  Compound  900-degrees-c  
Banding formation and eutectic lamellar growth in directional solidified Ni50Al20Fe30 alloy 期刊论文
Metals and Materials-Korea, 1998, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 111-114
作者:  J. Chen;  J. H. Lee;  Y. T. Lee;  Z. Q. Hu
收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2012/04/14
Directional Solidification  Eutectic  Banding Formation  Intermetallic  Compound