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The formation of stacking fault tetrahedra in Al and Cu III Growth by expanding ledges 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 1, 页码: 19-29
作者:  H. Wang;  D. S. Xu;  R. Yang;  P. Veyssiere
Adobe PDF(3094Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Stacking Fault Tetrahedron  Growth  Ledge Mechanism  Molecular Dynamics  Simulations  Shockley Dipole  Vacancy Clusters  Quenched Gold  Fcc Metals  Molecular-dynamics  Glissile Dislocations  Irradiated Materials  Elastic Interaction  Point-defects  Part i  Copper