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On strain-localized damage in nanoscale Cu-Ta multilayers on a flexible substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 13-14, 页码: 3279-3283
作者:  X. F. Zhu;  Y. P. Li;  G. P. Zhang;  S. J. Zhu
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Nanoscale  Grain Rotation  Plastic Deformation  Metallic Multilayer  Nanocrystalline Metals  Copper-films  Thin-films  Diffusion  Deformation  Strength  Flow  
Investigation of deformation instability of Au/Cu multilayers by indentation 期刊论文
Philosophical Magazine, 2010, 卷号: 90, 期号: 22, 页码: 3049-3067
作者:  Y. P. Li;  X. F. Zhu;  G. P. Zhang;  J. Tan;  W. Wang;  B. Wu
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Multilayer  Deformation Mechanism  Interface  Dislocation  Deformation  Stability  Transmission Electron-microscopy  Metallic Multilayers  Plastic-deformation  Shear Bands  Strengthening Mechanisms  Amorphous-alloys  Thin-films  Composites  Nanoindentation  Evolution  
Effects of Interface and Grain Boundary on the Electrical Resistivity of Cu/Ta Multilayers 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2009, 2009, 卷号: 25, 25, 期号: 5, 页码: 699-702, 699-702
作者:  M. Wang;  B. Zhang;  G. P. Zhang;  Q. Y. Yu;  C. S. Liu
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Electrical Resistivity  Electrical Resistivity  Multilayer  Multilayer  Interface  Interface  Grain Boundary  Grain Boundary  Scattering  Scattering  Length Scale  Length Scale  Thin Copper-films  Thin Copper-films  Polycrystalline Films  Polycrystalline Films  Transport-properties  Transport-properties  External  External  Surfaces  Surfaces  Metallic-films  Metallic-films  Scattering  Scattering  Superlattices  Superlattices  Reflection  Reflection  Dependence  Dependence  Behavior  Behavior