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An alternative process for the preparation of Cu-coated mica composite powder 期刊论文
Surface & Coatings Technology, 2006, 卷号: 201, 期号: 6, 页码: 2859-2866
作者:  H. B. Dai;  H. X. Li;  F. H. Wang
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Electroless Coating  Copper  Mica Powder  [Ag(Nh3)(2)](+) Activator  Surface Adsorption  Muscovite Mica  Silicate Nanocomposites  Layered Silicate  Copper  Exchange  Catalyst  Surface  Carbon  Nickel  Scattering  
Electroless Ni-P coating preparation of conductive mica powder by a modified activation process 期刊论文
Applied Surface Science, 2006, 卷号: 253, 期号: 5, 页码: 2474-2480
作者:  H. B. Dai;  H. X. Li;  F. H. Wang
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless Ni-p Coating  Conductive Powder  Mica  Activation  Metal-deposition  Silane Adsorption  Ligands  Metallization  Monolayers  Mechanism  Surfaces  Features  Fiber