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Thermal Stability and Tensile Properties of Electrodeposited Cu-Bi Alloy 期刊论文
Journal of Materials Engineering and Performance, 2011, 卷号: 20, 期号: 3, 页码: 481-486
作者:  X. H. Chen;  J. J. Mao
Adobe PDF(606Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/04/13
Grain Growth  Nanocrystalline Cu-bi  Segregation  Strength  Thermal  Stability  Nanocrystalline Copper  Segregation  Ni