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Thermal stress behavior of diffusion-bonded SiC/6061Al laminates during thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 1999, 卷号: 15, 期号: 2, 页码: 117-120
作者:  H. Li;  J. B. Li;  Z. G. Wang;  C. H. Jiang;  D. Z. Wang
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Residual-stress  Thin-films  Near-interface  Temperature  Curvature  Composite  Substrate  Formula  Layer