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Sn-3.8Ag-0.7Cu 焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
作者:  祝清省
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无铅焊料  晶界变形  循环软化  驻留滑移带  Fe-ni镀层  
影响共电沉积过程中纳米Cr、Al粒子复合量因素初探 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2007, 期号: 2, 页码: 84-86
作者:  郑中华;  彭晓;  赵敬棋;  周月波
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Cr  Al纳米粒子  共电沉积  Ni镀层  电化学测试