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| Study on the Solidification of Ag-Ni Monotectic Alloy 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 2, 页码: 212-220
作者: Deng Congkun; Jiang Hongxiang; Zhao Jiuzhou; He Jie; Zhao Lei
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Ag-Ni monotectic alloy liquid-liquid phase separation solidification microstructure microhardness simulation |
| Study on the Solidification of Ag-Ni Monotectic Alloy 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 2, 页码: 212-220
作者: Deng Congkun; Jiang Hongxiang; Zhao Jiuzhou; He Jie; Zhao Lei
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Ag-Ni monotectic alloy liquid-liquid phase separation solidification microstructure microhardness simulation |
| 304不锈钢毛细管/Zr_(53.5)Cu_(26.5)Ni_5Al_(12)Ag_3块体非晶合金复合材料的制备与性能研究 期刊论文
金属学报, 2014, 期号: 9, 页码: 1087-1094
作者: 马广财; 付华萌; 王峥; 徐庆亮; 张海峰
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Zr53.5cu26.5ni5al12ag3非晶合金 304不锈钢毛细管 剪切带 加工硬化 |
| Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者: H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai
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Fe-ni Alloy Under Bump Metallization (Ubm) Intermetallic Compound (Imc) Reliability High Temperature Storage Temperature Cycling Lead-free Solders Intermetallic Compounds Growth-kinetics Cu Metallization Ag Strength Ball Ubm |
| Ni-Ag偏晶合金凝固过程研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 11, 页码: 1381-1386
作者: 赵雷; 赵九洲
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Ni-ag偏晶合金 液-液相变 快速凝固 喷铸 模拟 |
| Gap Size Effects on the Shear Strength of Sn/Cu and Sn/FeNi Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 9, 页码: 2487-2494
作者: C. Chen; L. Zhang; J. X. Zhao; L. H. Cao; J. K. Shang
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Solder Size Effect Shear Strength Microstructure Lead-free Solder Fatigue-crack Initiation Sn-ag Fe-42ni Ni Cu |
| Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者: H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang
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Electroless Fe-ni Under-bump Metallization Interfacial Reaction Lead-free Solders Wetting Balance Snagcu Solder Cu Joints Solderability Growth Ag |
| Liquid phase separation in immiscible Ag-Ni-Nb alloy and formation of crystalline/amorphous composite 期刊论文
Journal of Non-Crystalline Solids, 2011, 卷号: 357, 期号: 21, 页码: 3561-3564
作者: J. He; H. X. Jiang; S. Chen; J. Z. Zhao; L. Zhao
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Metallic Glasses Composites Immiscible Alloys Liquid Phase Decomposition Ag-ni-nb Alloys Glass Matrix Composites Bulk Metallic Glasses In-situ Formation Al-co Alloy Microstructure Enhancement Plasticity Systems Lead |
| Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者: C. Chen; L. Zhang; Q. Q. Lai; C. F. Li; J. K. Shang
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Thin-films Sn-ag Alloy Cu Systems Fe-42ni Copper Ni Intermetallics Solderability |
| 大块锆基非晶合金Zr_(53.5)Cu_(26.5)Ni_5Al_(12)Ag_3的盐雾腐蚀行为 期刊论文
沈阳化工学院学报, 2010, 期号: 1, 页码: 1-6
作者: 李云; 徐亮; 祁世杰; 程明; 张士宏
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Zr53.5cu26.5ni5al12ag3非晶合金 极化曲线 盐雾腐蚀金相显微镜 |
