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Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Intermetallics  Kinetics  Interfacial Reactions  Feni  Activation Energy  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Interfacial Reactions  Sn-ag  Cu  Electromigration  Interconnect  Microstructure  Substrate  Alloys  
Effect of alloying elements on the amorphous formation and corrosion resistance of electroless Ni-P based alloys 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2000, 卷号: 281, 期号: 1-2, 页码: 286-291
作者:  B. W. Zhang;  H. W. Xie
收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2012/04/14
Amorphous Formation  Corrosion Property  Ni-p Based Alloys  Alloying  Element  Electroless Plating