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Effects of Aging on Interfacial Microstructure and Reliability Between SnAgCu Solder and FeNi/Cu UBM 期刊论文
Advanced Engineering Materials, 2010, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: 497-503
作者:  Q. S. Zhu;  J. J. Guo;  P. J. Shang;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
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p Alloy Film  Sn-ag Solder  Phosphorus Concentration  Joints  Strength  Chip  Metallization  Interconnect  Segregation  Technology