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Numerical Simulation of Minimal Average Bonding Strength to Suppress Rebounding in Cold Spraying Cu/Cu: A Preliminary Study 期刊论文
Journal of Thermal Spray Technology, 2015, 卷号: 24, 期号: 42006, 页码: 75-85
作者:  K.;  Kong Wang, L. Y.;  Tao, Y. S.;  Li, T. F.;  Xiong, T. Y.
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Adhesion Energy  Bonding Mechanism  Bonding Strength  Cold Spraying  Contact Area  Finite Element Method (Fem)  Rebounding Energy  Powder Particles  Copper Coatings  Deposition  Deformation  Mechanism  Friction  Solids  Metal