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Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2314Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-bi Solder  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Substrate  Alloying  Reflow Temperature  Tensile Strength  Lead-free Solders  Joints  Microstructure  Embrittlement  Interconnect  Bismuth  Ag