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Investigation of thermal expansion of PI/SiO2 composite films by CCD imaging technique from - 120 to 200 degrees C 期刊论文
Composites Science and Technology, 2007, 卷号: 67, 期号: 14, 页码: 3006-3013
作者:  X. G. Chen;  J. D. Guo;  B. Zheng;  Y. Q. Li;  S. Y. Fu;  G. H. He
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Silica/polyimide Composite Film  Thermal Expansion  Ccd Imaging  Technique  Low Temperature  Elevated Temperature  Mechanical-properties  Cryogenic Properties  Nanocomposite Films  Polyimide Films  Low-temperature  Silica