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UV-irradiation assisted corrosion protective oxides film on pure Sn solder substrate exposed to atmospheric environment 期刊论文
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2023, 卷号: 35, 页码: 5
作者:  Wang, Youzhi;  Hao, Long;  Wang, Jianqiu;  Ke, Wei
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Sn-based solder  Atmospheric corrosion  UV -irradiation  Semiconductor  Corrosion protection  Surface treatment  
非均匀基底上的锡钎料反应润湿 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者:  赖庆全
收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2013/04/12
反应润湿  非均匀基底  复相合金  多孔材料  锡钎料 Reactive Wetting  Heterogeneous Substrates  Dual-phase Alloy  Porous Materials  Sn-based Solder  
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Coupling Effect  Polarity  Intermetallic Compound  Interfacial Reaction  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Cross-interaction  Intermetallic  Compounds  Bump Metallization  Eutectic Snpb  Sn-9zn Solder  Cu  Joints  Combination