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电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变：溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  杨启亮
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2012/04/10
电迁移  偏析  界面  Sn-bi焊料  化学镀ni-p  抑制  Sb