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Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2470-2478
作者:  H. Y. Guo;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(921Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：83/0  |  提交时间：2012/04/13
Solder Thermal Interface Materials  Thermal Cycling  Thermal Resistance  Crack Propagation  Joints  Fatigue  Shear