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Microstructural evolution and growth kinetics of interfacial reaction layers in SUS430/Ti3SiC2 diffusion bonded joints using a Ni interlayer 期刊论文
CERAMICS INTERNATIONAL, 2022, 卷号: 48, 期号: 4, 页码: 4484-4496
作者:  Cheng, Qiang;  Zheng, LiLi;  Li, XiChao;  Xu, Bin;  Sun, MingYue;  Shi, Jing;  Dai, ZuoQiang;  Zhang, TieZhu;  Zhang, HongXin
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Solid diffusion bonding  Ti3SiC2 ceramic  SUS430  Interfacial microstructure  Growth kinetics