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Comparison of the thermal stability between electro-deposited and cold-rolled nanocrystalline copper samples 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2000, 卷号: 286, 期号: 1, 页码: 125-129
作者:  L. Lu;  L. B. Wang;  B. Z. Ding;  K. Lu
收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2012/04/14
Nanocrystalline Cu  Grain Growth  Strain Release  Microstrain  Grain-growth  Metals  Alloys