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Combined effects of crystallographic orientation, stacking fault energy and grain size on deformation twinning in fcc crystals 期刊论文
Philosophical Magazine, Philosophical Magazine, 2008, 2008, 卷号: 88, 88, 期号: 24, 页码: 3011-3029, 3011-3029
作者:  W. Z. Han;  Z. F. Zhang;  S. D. Wu;  S. X. Li
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Equal Channel Angular Pressing (Ecap)  Equal Channel Angular Pressing (Ecap)  Deformation Twin  Deformation Twin  Fcc Crystal  Fcc Crystal  Stacking Fault Energy  Stacking Fault Energy  Grain Size  Grain Size  Copper Single-crystals  Copper Single-crystals  Molecular-dynamics Simulation  Molecular-dynamics Simulation  Low Strain-rate  Low Strain-rate  Room-temperature  Room-temperature  NanocrystAlline Al  NanocrystAlline Al  Substructure Development  Substructure Development  Plastic-deformation  Plastic-deformation  Texture Development  Texture Development  Alloys  Alloys  Cu  Cu  
Deformation twinning in polycrystalline copper at room temperature and low strain rate 期刊论文
Acta Materialia, 2006, 卷号: 54, 期号: 3, 页码: 655-665
作者:  C. X. Huang;  K. Wang;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  G. Y. Li;  S. Li
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Deformation Twinning  Cu  Nanostructured Material  Equal Channel Angular  Pressings  Shear Band  Molecular-dynamics Simulation  Stacking-fault Energy  Single-crystals  Grain-size  NanocrystAlline Al  Substructure Development  Plastic-deformation  Metals  Cu  Aluminum