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Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471
作者:  H. Y. Liu;  Q. S. Zhu;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
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Electromigration  Groove  Stress Relaxation  Grain Boundary Diffusion  Tin Single Crystals  Creep-behavior  Solder Joints  Electromigration  Ag  Microstructure  Deformation  
Formation energies of low-indexed surfaces of tin dioxide terminated by nonmetals 期刊论文
Solid State Communications, 2010, 卷号: 150, 期号: 19-20, 页码: 957-960
作者:  C. H. Sun;  A. J. Du;  G. Liu;  S. Z. Qiao;  G. Q. Lu;  S. C. Smith
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Tin Dioxide  Surface Stability  Density Functional Theory  Sno2 110 Surface  1st-principles Calculations  Single-crystals  Oxide  Surface  001 Facets  Oxygen  Chemistry  Dissociation  Conductivity  Nanosheets