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锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  刘海燕
收藏  |  浏览/下载：109/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移  Lead-free Solder  Electromigration  Vacancy Concentration  Stress Relaxation  Dislocation Climb