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Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376
作者:  Q. K. Zhang;  Q. S. Zhu;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Lead-free Solder  Fatigue Fracture  Interface  Strain Localization  Vertical Cracks  Lead-free Solders  Pb-free Solders  Deformation-behavior  Joints  Tensile  Cu  Embrittlement  Temperature  Sn-3.5ag  Alloy