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W-Cu高密度合金的制备 期刊论文
沈阳工业大学学报, 2008, 期号: 5, 页码: 547-550
作者:  刘丽荣;  司婷婷;  杨福民;  徐岩;  孙晓峰;  康煜平
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W-cu合金  仲钨酸铵  氢还原  烧结  网络结构