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Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
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Intermetallics  Kinetics  Interfacial Reactions  Feni  Activation Energy  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Interfacial Reactions  Sn-ag  Cu  Electromigration  Interconnect  Microstructure  Substrate  Alloys  
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Coupling Effect  Polarity  Intermetallic Compound  Interfacial Reaction  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Cross-interaction  Intermetallic  Compounds  Bump Metallization  Eutectic Snpb  Sn-9zn Solder  Cu  Joints  Combination