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Effect of interfacial microstructure evolution on the peeling strength and fracture of AMB Cu-metalized AlN substrate 期刊论文
JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY, 2021, 页码: 13
作者:  Zhang, Yukun;  Zhang, Jinsong;  Chen, Jichun
收藏  |  浏览/下载：167/0  |  提交时间：2021/11/22
active metal brazing  aluminum nitride  fracture  microstructure  strength